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New bond issue: Lai Fung Holdings Limited issued international bonds (XS1747539465) with a 5.65% coupon for USD 350.0m maturing in 2023

January 11, 2018 | Cbonds

January 10, 2018 Lai Fung Holdings Limited issued international bonds (XS1747539465) with a 5.65% for USD 350.0m maturing in 2023. Bonds were sold at a price of 100% with an initial yield of 5.65%. Bookrunner: DBS Bank, HSBC, OCBC, UBS. Depository: Euroclear Bank, Clearstream Banking S.A.

Emissione: Lai Fung Holdings, 5.65% 18jan2023, USD

StatusPaeseEstinzione (offerta)VolumeEmission Rating (M/S&P/F)
in corsoHong Kong18.01.2023350.000.000 USD-/-/BB-

Società: Lai Fung Holdings

Nome completo della societàLai Fung Holdings Limited
PaeseHong Kong
Paese di registrazioneCayman Islands
SettoreConstruction and development

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