New bond issue: Beijing Infrastructure Investment issued international bonds (XS2206905718) with a 1% coupon for USD 650.0m maturing in 2023
3 settembre 2020 Cbonds
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Statusredeemed
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Paese di RischioHong Kong
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Scadenza (all'opzione put/call)
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Importo dell'emissione650.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
Emittente — Beijing Infrastructure Investment
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Nome completo dell'emittenteBeijing Infrastructure Investment Co., Ltd.
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Paese di registrazioneChina
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Settore industrialeRailroad Transportation
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