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New bond issue: Poly Property issued international bonds (XS1793463461) with a 5.2% coupon for USD 350.0m maturing in 2021

28 marzo 2018 Cbonds
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  • Status
    redeemed
  • Paese di Rischio
    Hong Kong
  • Scadenza (all'opzione put/call)
    ***
  • Importo dell'emissione
    500.000.000 USD
  • М/S&P/F
    — / — / —
Emittente — Poly Property
  • Nome completo dell'emittente
    Poly Property Group Co., Limited
  • Paese di registrazione
    Hong Kong
  • Settore industriale
    Construction and development
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