New bond issue: Poly Property issued international bonds (XS1793463461) with a 5.2% coupon for USD 350.0m maturing in 2021
28 marzo 2018 Cbonds
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Emissione — Poly Property, 5.2% 10apr2021, USD
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Statusredeemed
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Paese di RischioHong Kong
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Scadenza (all'opzione put/call)
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Importo dell'emissione500.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
Emittente — Poly Property
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Nome completo dell'emittentePoly Property Group Co., Limited
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Paese di registrazioneHong Kong
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Settore industrialeConstruction and development
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