Bond Screener
Hong Kong Mortgage Corporation, 0.27% 2jun2022, HKD (M1_196) (FIGI BBG0116T7R90, HK0000732625)
Scaricare
Copia le informazioni sull'emissione negli appunti
Copia le informazioni sull'emissione negli appunti
Copia negli appunti
Dati copiati negli appunti
Obbligazioni, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Status
Estinta
Importo dell'emissione
100.000.000 HKD
Collocamento
Scadenza (all'opzione put/call)
ACI
HKD
Dati assenti
Paese di Rischio
Hong Kong
Cedola corrente
-
Prezzo
Rendimento / Duration
L’obbligazione Hong Kong Mortgage Corporation HK0000732625 è uno strumento di debito denominato in HKD, di categoria Senior Unsecured, con scadenza 02/06/2022. L’obbligazione prevede una cedola del 0,27%. L’obbligazione è stata valutata da 1 agenzia di rating. Lo stato reale dell’obbligazione è "estinta" ed il Paese di rischio è Hong Kong. Tra i principali parametri dell’emissione figurano un valore nominale di 1.000.000 HKD, un importo di collocamento di 100.000.000 HKD e un importo in circolazione di 100.000.000 HKD, che insieme indicano quale parte del debito rimane ancora in circolazione. L’emissione non include opzioni call o put incorporate, i relativi flussi di cassa seguono le condizioni di ammortamento originarie. Informazioni dettagliate su un titolo possono essere reperite anche nel prospetto informativo. A fini di riferimento e riconciliazione, l’obbligazione è identificata mediante l’ISIN ISIN - HK0000732625, FIGI - BBG0116T7R90, CFI - DYFUXB, Common Code - 234832352, Ticker - HKMTGC 0.27 06/02/22 EMTN.
Salva
