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Hong Kong Mortgage Corporation, 0.27% 18aug2022, HKD (M1_223) (FIGI BBG0123JBN60, HK0000757895)
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Obbligazioni, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Status
Estinta
Importo dell'emissione
400.000.000 HKD
Collocamento
Scadenza (all'opzione put/call)
ACI
HKD
Dati assenti
Paese di Rischio
Hong Kong
Cedola corrente
-
Prezzo
Rendimento / Duration
L’obbligazione Hong Kong Mortgage Corporation HK0000757895 è uno strumento di debito denominato in HKD, di categoria Senior Unsecured, con scadenza 18/08/2022. L’obbligazione prevede una cedola del 0,27%. L’obbligazione è stata valutata da 1 agenzia di rating. Lo stato reale dell’obbligazione è estinta ed il Paese di rischio è Hong Kong. Tra i principali parametri dell’emissione figurano un valore nominale di 1.000.000 HKD, un importo di collocamento di 400.000.000 HKD e un importo in circolazione di 400.000.000 HKD, che insieme indicano quale parte del debito rimane ancora in circolazione. L’emissione non include opzioni call o put incorporate, i relativi flussi di cassa seguono le condizioni di ammortamento originarie. Informazioni dettagliate su un titolo possono essere reperite anche nel prospetto informativo, qualora tale documento esista per l'emissione in questione. A fini di riferimento e riconciliazione, l’obbligazione è identificata mediante l’ISIN ISIN - HK0000757895, FIGI - BBG0123JBN60, CFI - DYFUXB, Common Code - 237737482, Ticker - HKMTGC 0.27 08/18/22 EMTN.
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