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TSMC, 0.62% 5oct2031, TWD (110-6 D) (FIGI BBG012QGP618, B618CR, TW000B618CR6)

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Obbligazioni, Senior Unsecured

Emissione | Emittente
Emittente
  • M
    ***   | ***
    ***
  • S&P
    ***   | ***
    ***
  • F
    ***   | ***
    ***
Status
In circolazione
Importo dell'emissione
1.600.000.000 TWD
Collocamento
***
Scadenza (all'opzione put/call)
*** (-)
ACI
Paese di Rischio
Taiwan
Cedola corrente
***%
Prezzo
Rendimento / Duration
  • Volume del collocamento
    1.600.000.000 TWD
  • Importo sul mercato
    1.600.000.000 TWD
  • Equivalente in USD
    50.588.086,51 USD
  • Denominazione
    10.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B618CR6
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG012QGP618
  • Ticker
    TAISEM 0.62 10/05/31 106D
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Informazioni sull'emissione

Profilo
Fondata nel 1987, TSMC è la prima fonderia di semiconduttori dedicata al mondo. Come fondatrice e leader del segmento delle Fonderie IC Dedicate, TSMC ha costruito la sua reputazione offrendo processi di produzione di wafer avanzati e 'Più-che-Moore', oltre a un'efficienza produttiva senza pari. Fin dall'inizio, TSMC ha costantemente offerto le tecnologie leader del segmento delle fonderie e servizi di progettazione COMPATIBILI con TSMC.
TSMC ha registrato una crescita costante costruendo solide partnership con i suoi clienti, grandi e piccoli. Fornitori di IC da tutto il mondo si affidano a TSMC per le loro esigenze di produzione, grazie alla sua unica integrazione di tecnologie di processo all'avanguardia, servizi di progettazione pionieristici, produttività manifatturiera e qualità del prodotto.
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Importo dell'emissione
  • Volume del collocamento
    1.600.000.000 TWD
  • Importo sul mercato
    1.600.000.000 TWD
  • Volume nella richiesta per nominale non estinta
    1.600.000.000 TWD
  • Equivalente in USD
    50.588.087 USD
Valore nominale
  • Valore nominale
    10.000.000 TWD
  • Importo principale sul mercato
    *** TWD
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Listing
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Parametri del flusso cedolare

  • Tasso d'interesse di riferimento
    ***
  • Cedola
    ***
  • Metodo di calcolo del rateo d'interesse
    ***
  • Inizio dello stacco delle cedole
    ***
  • Frequenza della cedola
    *** volte all' anno
  • Valuta dei pagamenti
    ***
  • Scadenza
    ***

Flusso cedolare

Esporta in Excel

Termini del rimborso anticipato

***

Collocamento

  • Modalità di collocamento
    Sottoscrizione aperta
  • Tipo di collocamento
    Pubblico
  • Collocamento
    ***
  • Prezzo al collocamento (rendimento)
    (***%)
  • Collocazionere geografica
    ***
  • Tipo di investitori
    ***
Operatori del collocamento
  • Bookrunners del collocamento
    ***

Scambi e conversione

  • Condizioni di conversione
    ***

Ultime emissioni

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Notizie

03/08/2026 Nuova emissione: TSMC ha emesso una obbligazione (TW000B618ED2) con cedola al 2.03% per TWD 14000 Mln. in scadenza nel 2031.
Notizie societari

Rendicontazione IFRS/US GAAP

2025
IV trim. ingl.
2024
IV trim. ingl.
2023
IV trim. ingl.
2022
IV trim. ingl.
2021
IV trim. ingl.
2020
IV trim. ingl.
2019
IV trim. ingl.
2018
IV trim. ingl.
2017
IV trim. ingl.
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Identificatori

  • Numero di registrazione dello Stato
    B618CR
  • ISIN
    TW000B618CR6
  • Cbonds ID
    1165951
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG012QGP618
  • Ticker
    TAISEM 0.62 10/05/31 106D
  • Tipologia di titolo della BCR
    ***

Ratings

Classificazione dell'emissione

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Obbligazioni con cedola
  • Strumenti finanziari non complessi (MiFID)
  • Ammortizzato
  • Richiamabile
  • CDO
  • Obbligazioni convertibili
  • Dual currency bonds
  • Tasso variabile
  • Per investitori qualificati (Regione CIS)
  • Obbligazioni estere
  • Green bonds
  • Garantito
  • Capitale legato all'inflazione
  • Emissioni obbligazionarie sovranazionali
  • Coupon legato all'inflazione
  • Obbligazioni ipotecarie
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind
  • Titoli fuori mercato
  • Redemption Linked
  • Ristrutturazione
  • Obbligazioni retail
  • Obbligazioni Garantite
  • Cartolarizzazione
  • Prodotti strutturati
  • Obbligazioni commerciali
  • Subordinato
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Ristrutturazione

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