TSMC, 1.65% 16aug2030, TWD (124B) (FIGI BBG01HTH33S2, B618DP, TW000B618DP8)

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In circolazione

Importo dell'emissione

700.000.000 TWD

Collocamento

***

Scadenza (all'opzione put/call)

*** (-)

ACI

Paese di Rischio

Taiwan

Cedola corrente

***%

Prezzo

Rendimento / Duration

Volume del collocamento

700.000.000 TWD
Importo sul mercato

700.000.000 TWD
Equivalente in USD

21.843.599,83 USD
Denominazione

10.000.000 TWD
ISIN

TW000B618DP8
CFI

DBFUFR
FIGI

BBG01HTH33S2
Ticker

TAISEM 1.65 08/16/30 124B

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Informazioni sull'emissione

Profilo

Fondata nel 1987, TSMC è la prima fonderia di semiconduttori dedicata al mondo. Come fondatrice e leader del segmento delle Fonderie IC Dedicate, TSMC ha costruito la sua reputazione offrendo processi di produzione di wafer avanzati e 'Più-che-Moore', oltre a un'efficienza produttiva senza pari. Fin dall'inizio, TSMC ha costantemente offerto le tecnologie leader del segmento delle fonderie e servizi di progettazione COMPATIBILI con TSMC.
TSMC ha registrato una crescita costante costruendo solide partnership con i suoi clienti, grandi e piccoli. Fornitori di IC da tutto il mondo si affidano a TSMC per le loro esigenze di produzione, grazie alla sua unica integrazione di tecnologie di processo all'avanguardia, servizi di progettazione pionieristici, produttività manifatturiera e qualità del prodotto.

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Emittente

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TSMC
Nome completo del mutuatario/emittente

TSMC
Settore

Corporate
Settore industriale

semiconduttori
Azioni

TSMC, ordinary share
TSMC, American depositary receipt (ADR)
TSMC, Brazilian depositary receipt (GDR)
TSMC, depositary receipt

Importo dell'emissione

Volume del collocamento

700.000.000 TWD
Importo sul mercato

700.000.000 TWD
Volume nella richiesta per nominale non estinta

700.000.000 TWD
Equivalente in USD

21.843.600 USD

Valore nominale

Valore nominale

10.000.000 TWD
Importo principale sul mercato

*** TWD
Multiplo intero

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Listing

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Collocamento

Modalità di collocamento

Sottoscrizione aperta
Tipo di collocamento

Pubblico
Collocamento

***
Collocazionere geografica

***
Tipo di investitori

***

Operatori del collocamento

Bookrunners del collocamento

***

Scambi e conversione

Condizioni di conversione

***

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Notizie

03/08/2026	Nuova emissione: TSMC ha emesso una obbligazione (TW000B618ED2) con cedola al 2.03% per TWD 14000 Mln. in scadenza nel 2031.

03/08/2026

Nuova emissione: TSMC ha emesso una obbligazione (TW000B618ED2) con cedola al 2.03% per TWD 14000 Mln. in scadenza nel 2031.

Notizie societari

Rendicontazione IFRS/US GAAP

2025



	IV trim. ingl.
2024



	IV trim. ingl.
2023



	IV trim. ingl.
2022



	IV trim. ingl.
2021



	IV trim. ingl.
2020



	IV trim. ingl.
2019



	IV trim. ingl.
2018



	IV trim. ingl.
2017



	IV trim. ingl.

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Identificatori

Numero di registrazione dello Stato

B618DP
ISIN

TW000B618DP8
Cbonds ID

1509145
CUSIP

***
CUSIP 144A

***
CFI

DBFUFR
FIGI

BBG01HTH33S2
Ticker

TAISEM 1.65 08/16/30 124B
Tipologia di titolo della BCR

***

Ratings

Classificazione dell'emissione

Senior Unsecured
Obbligazioni con cedola
Strumenti finanziari non complessi (MiFID)
Ammortizzato
Richiamabile
CDO
Obbligazioni convertibili
Dual currency bonds
Tasso variabile
Per investitori qualificati (Regione CIS)
Obbligazioni estere
Green bonds
Garantito
Capitale legato all'inflazione
Emissioni obbligazionarie sovranazionali
Coupon legato all'inflazione
Obbligazioni ipotecarie
Perpetuo
Payment-in-kind
Titoli fuori mercato
Redemption Linked
Ristrutturazione
Obbligazioni retail
Obbligazioni Garantite
Cartolarizzazione
Prodotti strutturati
Obbligazioni commerciali
Subordinato
Sukuk
Trace-eligible

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Ristrutturazione

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