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Vanguard International Semiconductor Corp, 1.68% 25sep2028, TWD (121A) (FIGI BBG01JJCSZQ4, B60910, TW000B609106)

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Emittente
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    ***  | ***
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Status
In circolazione
Importo dell'emissione
2.000.000.000 TWD
Collocamento
***
Scadenza (all'opzione put/call)
*** (-)
ACI
Paese di Rischio
Taiwan
Cedola corrente
***%
Prezzo
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    ***

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  • Condizioni di conversione
    ***

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Notizie

30/01/2026 Nuova emissione: Vanguard International Semiconductor Corp ha emesso una euro-obbligazione (XS3275877143) per USD 350 Mln. in scadenza nel 2031.
Notizie societari

Rendicontazione IFRS/US GAAP

2026
I trim. ingl.
2025
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2024
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2023
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2022
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2021
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
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Identificatori

  • Numero di registrazione dello Stato
    B60910
  • ISIN
    TW000B609106
  • Cbonds ID
    1534943
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01JJCSZQ4
  • Ticker
    VANGUD 1.68 09/25/28 121A
  • Tipologia di titolo della BCR
    ***

Ratings

Classificazione dell'emissione

  • Senior Unsecured
  • Obbligazioni con cedola
  • Strumenti finanziari non complessi (MiFID)
  • Ammortizzato
  • Richiamabile
  • CDO
  • Obbligazioni convertibili
  • Dual currency bonds
  • Tasso variabile
  • Per investitori qualificati (Regione CIS)
  • Obbligazioni estere
  • Green bonds
  • Garantito
  • Capitale legato all'inflazione
  • Emissioni obbligazionarie sovranazionali
  • Coupon legato all'inflazione
  • Obbligazioni ipotecarie
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind
  • Titoli fuori mercato
  • Redemption Linked
  • Ristrutturazione
  • Obbligazioni retail
  • Obbligazioni Garantite
  • Cartolarizzazione
  • Prodotti strutturati
  • Obbligazioni commerciali
  • Subordinato
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Ristrutturazione

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