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Proven Honour Capital Limited, 4.55% 25sep2017, CNY (FIGI BBG0074GFLS1, HK0000216777, WKN A1ZQBZ)

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Obbligazioni, Obbligazioni estere

Status
Estinta
Importo dell'emissione
1.600.000.000 CNY
Collocamento
***
Scadenza (all'opzione put/call)
*** (-)
ACI
Paese di Rischio
Cina
Cedola corrente
-
Prezzo
Rendimento / Duration
  • Volume del collocamento
    1.600.000.000 CNY
  • Importo sul mercato
    1.600.000.000 CNY
  • Denominazione
    1.000.000 CNY
  • ISIN
    HK0000216777
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG0074GFLS1
  • Ticker
    HUAWEI 4.55 09/25/17
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Scelta della piattaforma di negoziazione
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Negoziazioni sono sospesa, emissione rimborsata
È possibile modificare la visualizzazione dei dati sul grafico | tabella
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Utilizzo del grafico: modifica del prezzo, periodo, confronto delle emissioni
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  • Emittente
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    Proven Honour Capital Limited
  • Nome completo del mutuatario/emittente
    Proven Honour Capital Limited
  • Settore
    Corporate
  • Settore industriale
    Altre Istituzioni Finanziarie
Importo dell'emissione
  • Volume del collocamento
    1.600.000.000 CNY
  • Importo sul mercato
    1.600.000.000 CNY
Valore nominale
  • Valore nominale
    1.000.000 CNY
  • Importo principale sul mercato
    *** CNY
  • Multiplo intero
    *** CNY

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Parametri del flusso cedolare

  • Tasso d'interesse di riferimento
    ***
  • Cedola
    ***
  • Metodo di calcolo del rateo d'interesse
    ***
  • Inizio dello stacco delle cedole
    ***
  • Frequenza della cedola
    *** volte all' anno
  • Valuta dei pagamenti
    ***
  • Scadenza
    ***

Flusso cedolare

Esporta in Excel

Termini del rimborso anticipato

***

Collocamento

  • Modalità di collocamento
    Sottoscrizione aperta
  • Tipo di collocamento
    Privato
  • Collocamento
    ***
  • Prezzo al collocamento (rendimento)
    (***%)
  • Collocazionere geografica
    ***
  • Tipo di investitori
    ***
Operatori del collocamento
  • Bookrunners del collocamento
    ***, ***

Scambi e conversione

  • Condizioni di conversione
    ***

Identificatori

  • ISIN
    HK0000216777
  • Cbonds ID
    161039
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG0074GFLS1
  • WKN
    A1ZQBZ
  • Ticker
    HUAWEI 4.55 09/25/17
  • Tipologia di titolo della BCR
    ***

Classificazione dell'emissione

  • Rank: Undefined
  • Registered
  • Obbligazioni con cedola
  • Obbligazioni estere
  • Strumenti finanziari non complessi (MiFID)
  • Ammortizzato
  • Richiamabile
  • CDO
  • Obbligazioni convertibili
  • Dual currency bonds
  • Tasso variabile
  • Per investitori qualificati (Regione CIS)
  • Green bonds
  • Garantito
  • Capitale legato all'inflazione
  • Emissioni obbligazionarie sovranazionali
  • Coupon legato all'inflazione
  • Obbligazioni ipotecarie
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind
  • Titoli fuori mercato
  • Redemption Linked
  • Ristrutturazione
  • Obbligazioni retail
  • Obbligazioni Garantite
  • Cartolarizzazione
  • Prodotti strutturati
  • Obbligazioni commerciali
  • Subordinato
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Ristrutturazione

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