Bond Screener
Dazhou Hi Tech Innovation, 4.5% 7sep2028, CNY (FIGI BBG01J567WJ0, 102382410, CND1000702P0)
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Obbligazioni
Status
Rimborso anticipato
Importo dell'emissione
1.000.000.000 CNY
Collocamento
Rimborso anticipato
ACI
CNY
Dati assenti
Paese di Rischio
Cina
Cedola corrente
Prezzo
Rendimento / Duration
L’obbligazione Dazhou Hi Tech Innovation CND1000702P0 è uno strumento di debito denominato in CNY, di categoria Undefined, con scadenza 07/09/2028. L’obbligazione prevede una cedola del 4,5% e gli interessi vengono corrisposti ai portatori 1 volta all’anno. L’obbligazione è stata valutata da 1 agenzia di rating. Lo stato reale dell’obbligazione è "rimborso anticipato" ed il Paese di rischio è Cina. In questa pagina è possibile seguire la quotazione dell’obbligazione su 1 borsa con i partecipanti al mercato, comprese le quotazioni bid e ask, se disponibili, e consultare l’evoluzione del suo prezzo e del suo rendimento nel tempo mediante un grafico della quotazione storica. Tra i principali parametri dell’emissione figurano un valore nominale di 100 CNY, un importo di collocamento di 1.000.000.000 CNY e un importo in circolazione di 1.000.000.000 CNY, che insieme indicano quale parte del debito rimane ancora in circolazione. L’emissione include opzioni put incorporate, come indicato nel calendario di ammortamento del prospetto. In sostanza, ciò significa che il portatore può rivenderla all’emittente a determinate date. Informazioni dettagliate su un titolo possono essere reperite anche nel prospetto informativo. A fini di riferimento e riconciliazione, l’obbligazione è identificata mediante l’ISIN ISIN - CND1000702P0, FIGI - BBG01J567WJ0, CFI - DBFXFR, Ticker - SASACD V1 09/07/28 MTN.
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