Bond Screener
Shanghai Yangpu Technology Innovation (Group) Co, 2.07% 18feb2030, CNY (FIGI BBG01S9MDNS4, 102580598, CND10008YVV4)
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Obbligazioni
Status
In circolazione
Importo dell'emissione
800.000.000 CNY
Collocamento
Scadenza (all'opzione put/call)
ACI
CNY
Dati assenti
Paese di Rischio
Cina
Cedola corrente
Prezzo
Rendimento / Duration
L’obbligazione Shanghai Yangpu Technology Innovation (Group) Co CND10008YVV4 è uno strumento di debito denominato in CNY, di categoria Undefined, con scadenza 18/02/2030. L’obbligazione prevede una cedola del 2,07% e gli interessi vengono corrisposti ai portatori 1 volta all’anno. Lo stato reale dell’obbligazione è in circolazione ed il Paese di rischio è Cina. Tra i principali parametri dell’emissione figurano un valore nominale di 100 CNY, un importo di collocamento di 800.000.000 CNY e un importo in circolazione di 800.000.000 CNY, che insieme indicano quale parte del debito rimane ancora in circolazione. L’emissione non include opzioni call o put incorporate, i relativi flussi di cassa seguono le condizioni di ammortamento originarie. A fini di riferimento e riconciliazione, l’obbligazione è identificata mediante l’ISIN ISIN - CND10008YVV4, FIGI - BBG01S9MDNS4, CFI - DBFXFR, Ticker - SHYPTI V2.07 02/18/30 MTN.
