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Unimicron Technology Corp., 0% 3nov2030, TWD (Conv.) (FIGI BBG01Y4D8958, 30371, TW0003037107)

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Status
In circolazione
Importo dell'emissione
4.000.000.000 TWD
Collocamento
***
Scadenza (all'opzione put/call)
*** (-)
ACI
Paese di Rischio
Taiwan
Cedola corrente
***%
Prezzo
Rendimento / Duration
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Informazioni sull'emissione

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Unimicron Technology Corp. produce e commercializza schede a circuito stampato a doppia faccia e multistrato. L'azienda offre anche servizi di masterizzazione e test di circuiti integrati (IC).
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Importo dell'emissione
  • Volume del collocamento
    4.000.000.000 TWD
  • Importo sul mercato
    4.000.000.000 TWD
  • Volume nella richiesta per nominale non estinta
    4.000.000.000 TWD
  • Equivalente in USD
    123.277.961 USD
Valore nominale
  • Valore nominale
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  • Importo principale sul mercato
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  • Multiplo intero
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Listing
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    ***
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    ***
  • Valuta dei pagamenti
    ***
  • Scadenza
    ***

Flusso cedolare

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***

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Collocamento

  • Modalità di collocamento
    Sottoscrizione aperta
  • Tipo di collocamento
    Pubblico
  • Collocamento
    ***
  • Collocazionere geografica
    ***
  • Tipo di investitori
    ***
Operatori del collocamento
  • Bookrunners del collocamento
    ***

Scambi e conversione

  • Premio iniziale
    ***%
  • Da convertire fino a
    ***
  • Condizioni di conversione
    ***

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Identificatori

  • Numero di registrazione dello Stato
    30371
  • ISIN
    TW0003037107
  • Cbonds ID
    1986975
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DCZUDR
  • FIGI
    BBG01Y4D8958
  • Ticker
    UNTECH 0 11/03/30 1
  • Tipologia di titolo della BCR
    ***

Classificazione dell'emissione

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Obbligazioni Zero-coupon
  • Obbligazioni convertibili
  • Ammortizzato
  • Richiamabile
  • CDO
  • Dual currency bonds
  • Tasso variabile
  • Per investitori qualificati (Regione CIS)
  • Obbligazioni estere
  • Green bonds
  • Garantito
  • Capitale legato all'inflazione
  • Emissioni obbligazionarie sovranazionali
  • Coupon legato all'inflazione
  • Obbligazioni ipotecarie
  • Strumenti finanziari non complessi (MiFID)
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind
  • Titoli fuori mercato
  • Redemption Linked
  • Ristrutturazione
  • Obbligazioni retail
  • Obbligazioni Garantite
  • Cartolarizzazione
  • Prodotti strutturati
  • Obbligazioni commerciali
  • Subordinato
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Ristrutturazione

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