United Microelectronics Corporation, 1.7% 31oct2028, TWD (FIGI BBG01Y5MCRF1, B638BM, TW000B638BM7)

Scaricare

Copia le informazioni sull'emissione negli appunti

Copia negli appunti

Dati copiati negli appunti

Scarica PDF

TROVA, SALVA E MONITORA I TUOI INVESTIMENTI CON LA WATCHLIST DI CBONDS

Attraverso la Watchlist di Cbonds puoi rimanere sempre aggiornato sui tuoi investimenti per prendere decisioni consapevoli!

Watchlist

Per visualizzare questi dati è necessario un abbonamento

Obbligazioni, Senior Unsecured

Emissione | Emittente

Emittente

M

*** | ***

***
S&P

*** | ***

***
F

*** | ***

***

Status

In circolazione

Importo dell'emissione

5.000.000.000 TWD

Collocamento

***

Scadenza (all'opzione put/call)

*** (-)

ACI

Paese di Rischio

Taiwan

Cedola corrente

***%

Prezzo

Rendimento / Duration

Volume del collocamento

5.000.000.000 TWD
Importo sul mercato

5.000.000.000 TWD
Equivalente in USD

156.966.158,1 USD
Denominazione

1.000.000 TWD
ISIN

TW000B638BM7
CFI

DBFUFR
FIGI

BBG01Y5MCRF1

Cbonds API

Ottieni dati finanziari automaticamente tramite API

Ricevi dati sui prezzi e dati descrittivi per

Obbligazioni
Azioni
Indici
ETF
Fondi

Copertura dati globale: Dati descrittivi, prezzi, flussi di cassa, prospetti obbligazionari, report IFRS
Integrazione facile: API • Data Feed • Web Services
Prezzi trasparenti: Su misura per le tue esigenze

Trial access

7-giorni Accesso di prova

Gratuito per rappresentanti aziendali

Ottieni l'accesso completo al nostro database
Utilizza il nostro potente bond screener
Traccia i prezzi dei bond da oltre 400 fonti primarie
Monitora tutti i tuoi titoli quotidianamente
Utilizza strumenti analitici avanzati

Accedi ai dati

Nuovo su Cbonds? · Ecco un tour di 90 secondi della piattaforma

Scopri cosa puoi fare con Cbonds

Tutto quello di cui hai bisogno per la ricerca e il monitoraggio del reddito fisso

00:26 Copertura
00:42 Bond Screener
00:54 Parametri
01:06 Watchlist, Mobile App
01:10 Excel Add-in

Ottieni l'accesso Guarda il tour completo

Grafico del prezzo

Scelta della piattaforma di negoziazione

Riferimento ai calcoli

È possibile selezionare contemporaneamente non più di due borse valori per la comparazione

È possibile modificare la visualizzazione dei dati sul grafico | tabella

Utilizzo del grafico: modifica del prezzo, periodo, confronto delle emissioni

Imposta i campi della tebella

Trovati:

Mostra tutti i campi

AGGIUNGERE
Cbonds add-in API
bond data api

Occorre effettuare il login

Per visualizzare questi dati è necessario un abbonamento

* Dati non accessibili nell'ambito dell'abbonamento prescelto

Utilizza il più completo database finanziario

1 000 000

obbligazioni

100 000

azioni

175 910

ETF & Funds

100 000

indici

Monitora il tuo portafoglio nel modo più efficiente

Bond screener
Watchlist
Excel ADD-IN

Ottieni l'accesso

Prova di 7-giorni Accesso demo

Ottieni accesso a tutto il nostro database
Fai Screening come un vero professionista
Monitora tutti i tuoi titoli quotidianamente
Traccia i prezzi dei bond da oltre 400 fonti
Prendi decisioni ponderate, basate su dati accurati e completi

Filtra i bond in base a +50 criteri (rating, rendimento, prezzo, ecc.)

Ottieni l'accesso

Informazioni sull'emissione

Profilo

United Microelectronics Corporation è stata fondata come prima azienda di semiconduttori di Taiwan nel 1980, come spin-off dell'Istituto di Ricerca sulla Tecnologia Industriale (ITRI) sponsorizzato dal governo

Report PRAAMS

Salva

Occorre effettuare il login

Il download del report è disponibile solo accesso all'abbonamento Premium a pagamento

Emittente

Vai alla pagina dell'emittente
United Microelectronics Corporation
Nome completo del mutuatario/emittente

United Microelectronics Corporation
Settore

Corporate
Settore industriale

semiconduttori
Azioni

United Microelectronics Corporation, ordinary share
United Microelectronics Corporation, American depositary receipt (ADR)

Importo dell'emissione

Volume del collocamento

5.000.000.000 TWD
Importo sul mercato

5.000.000.000 TWD
Volume nella richiesta per nominale non estinta

5.000.000.000 TWD
Equivalente in USD

156.966.158 USD

Valore nominale

Valore nominale

1.000.000 TWD
Importo principale sul mercato

*** TWD
Multiplo intero

*** TWD

Listing

Listing

Ottieni l'accesso al più grande database obbligazionario

Prova di 7-giorni Accesso demo

Gratuito per rappresentanti aziendali

Utilizza strumenti analitici avanzati
Ottieni l'accesso completo al nostro database
Prova il nostro potente bond screener
Traccia i prezzi dei bond da oltre 400 fonti primarie

Ottieni l'accesso al più grande database obbligazionario

Rappresentanti aziendali 7 giorni di prova GRATUITA

Accesso professionale ai dati

Investitore privato

Accesso individuale

Parametri del flusso cedolare

Tasso d'interesse di riferimento

***

Cedola

***

Metodo di calcolo del rateo d'interesse

***

Inizio dello stacco delle cedole

***

Frequenza della cedola

*** volte all' anno
Valuta dei pagamenti

***
Scadenza

***

Flusso cedolare

Esporta in Excel

Termini del rimborso anticipato

***

Utilizza il più completo database finanziario

1 000 000

obbligazioni

100 000

azioni

175 910

ETF & Funds

100 000

indici

Monitora il tuo portafoglio nel modo più efficiente

Bond screener
Watchlist
Excel ADD-IN

Ottieni l'accesso

Prova di 7-giorni Accesso demo

Ottieni accesso a tutto il nostro database
Fai Screening come un vero professionista
Monitora tutti i tuoi titoli quotidianamente
Traccia i prezzi dei bond da oltre 400 fonti
Prendi decisioni ponderate, basate su dati accurati e completi

Filtra i bond in base a +50 criteri (rating, rendimento, prezzo, ecc.)

Ottieni l'accesso

Collocamento

Modalità di collocamento

Sottoscrizione aperta
Tipo di collocamento

Pubblico
Collocamento

***
Collocazionere geografica

***
Tipo di investitori

***

Operatori del collocamento

Bookrunners del collocamento

***, ***, ***, ***

Scambi e conversione

Condizioni di conversione

***

Ultime emissioni

Mostra tutto

Obbligazioni simili

Rendicontazione IFRS/US GAAP

2026
	I trim. ingl.



2025
	I trim. ingl.
	II trim. ingl.
	III trim. ingl.
	IV trim. ingl.
2024
	I trim. ingl.
	II trim. ingl.
	III trim. ingl.
	IV trim. ingl.
2023
	I trim. ingl.
	II trim. ingl.
	III trim. ingl.
	IV trim. ingl.
2022
	I trim. ingl.
	II trim. ingl.
	III trim. ingl.
	IV trim. ingl.
2021
	I trim. ingl.
	II trim. ingl.
	III trim. ingl.
	IV trim. ingl.
2020
	I trim. ingl.
	II trim. ingl.
	III trim. ingl.
	IV trim. ingl.
2019
	I trim. ingl.
	II trim. ingl.
	III trim. ingl.
	IV trim. ingl.
2018
	I trim. ingl.
	II trim. ingl.
	III trim. ingl.
	IV trim. ingl.
2017



	IV trim. ingl.

Mostra di più Nascondi

Occorre effettuare il login

Per visualizzare questi dati è necessario un abbonamento

Identificatori

Numero di registrazione dello Stato

B638BM
ISIN

TW000B638BM7
Cbonds ID

1987009
CUSIP

***
CUSIP 144A

***
CFI

DBFUFR
FIGI

BBG01Y5MCRF1
Tipologia di titolo della BCR

***

Ratings

Classificazione dell'emissione

Senior Unsecured
Registered
Obbligazioni con cedola
Strumenti finanziari non complessi (MiFID)
Ammortizzato
Richiamabile
CDO
Obbligazioni convertibili
Dual currency bonds
Tasso variabile
Per investitori qualificati (Regione CIS)
Obbligazioni estere
Green bonds
Garantito
Capitale legato all'inflazione
Emissioni obbligazionarie sovranazionali
Coupon legato all'inflazione
Obbligazioni ipotecarie
Perpetuo
Payment-in-kind
Titoli fuori mercato
Redemption Linked
Ristrutturazione
Obbligazioni retail
Obbligazioni Garantite
Cartolarizzazione
Prodotti strutturati
Obbligazioni commerciali
Subordinato
Sukuk
Trace-eligible

Mostra di più Nascondi

Ristrutturazione

***