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TSMC, 1.53% 20nov2032, TWD (FIGI BBG01YJFTCZ4, B618E7, TW000B618E79)

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Obbligazioni, Green bonds, Senior Unsecured

Emissione | Emittente
Emittente
  • M
    ***   | ***
    ***
  • S&P
    ***   | ***
    ***
  • F
    ***   | ***
    ***
Status
In circolazione
Importo dell'emissione
3.000.000.000 TWD
Collocamento
***
Scadenza (all'opzione put/call)
*** (-)
ACI
Paese di Rischio
Taiwan
Cedola corrente
***%
Prezzo
Rendimento / Duration
L’obbligazione TSMC TW000B618E79 è uno strumento di debito denominato in TWD, di categoria Senior Unsecured, con scadenza 20/11/2032. L’obbligazione prevede una cedola del 1,53% e gli interessi vengono corrisposti ai portatori 1 volta all’anno. Lo stato reale dell’obbligazione è "in circolazione" ed il Paese di rischio è Taiwan. Tra i principali parametri dell’emissione figurano un valore nominale di 10.000.000 TWD, un importo di collocamento di 3.000.000.000 TWD e un importo in circolazione di 3.000.000.000 TWD, che insieme indicano quale parte del debito rimane ancora in circolazione. L’emissione non include opzioni call o put incorporate, i relativi flussi di cassa seguono le condizioni di ammortamento originarie. Informazioni dettagliate su un titolo possono essere reperite anche nel prospetto informativo. A fini di riferimento e riconciliazione, l’obbligazione è identificata mediante l’ISIN ISIN - TW000B618E79, FIGI - BBG01YJFTCZ4, CFI - DBFUFR, Ticker - TAISEM 1.53 11/20/32 145B.
  • Volume del collocamento
    3.000.000.000 TWD
  • Importo sul mercato
    3.000.000.000 TWD
  • Equivalente in USD
    94.117.647,06 USD
  • Denominazione
    10.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B618E79
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01YJFTCZ4
  • Ticker
    TAISEM 1.53 11/20/32 145B
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Scelta della piattaforma di negoziazione
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Informazioni sull'emissione

Profilo
Fondata nel 1987, TSMC è la prima fonderia di semiconduttori dedicata al mondo. Come fondatrice e leader del segmento delle Fonderie IC Dedicate, TSMC ha costruito la sua reputazione offrendo processi di produzione di wafer avanzati e 'Più-che-Moore', oltre a un'efficienza produttiva senza pari. Fin dall'inizio, TSMC ha costantemente offerto le tecnologie leader del segmento delle fonderie e servizi di progettazione COMPATIBILI con TSMC.
TSMC ha registrato una crescita costante costruendo solide partnership con i suoi clienti, grandi e piccoli. Fornitori di IC da tutto il mondo si affidano a TSMC per le loro esigenze di produzione, grazie alla sua unica integrazione di tecnologie di processo all'avanguardia, servizi di progettazione pionieristici, produttività manifatturiera e qualità del prodotto.
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Importo dell'emissione
  • Volume del collocamento
    3.000.000.000 TWD
  • Importo sul mercato
    3.000.000.000 TWD
  • Volume nella richiesta per nominale non estinta
    3.000.000.000 TWD
  • Equivalente in USD
    94.117.647 USD
Valore nominale
  • Valore nominale
    10.000.000 TWD
  • Importo principale sul mercato
    *** TWD
  • Multiplo intero
    *** TWD
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Parametri del flusso cedolare

  • Tasso d'interesse di riferimento
    ***
  • Cedola
    ***
  • Metodo di calcolo del rateo d'interesse
    ***
  • Inizio dello stacco delle cedole
    ***
  • Frequenza della cedola
    *** volte all' anno
  • Valuta dei pagamenti
    ***
  • Scadenza
    ***

Flusso cedolare

Esporta in Excel

Termini del rimborso anticipato

***

Collocamento

  • Modalità di collocamento
    Sottoscrizione aperta
  • Tipo di collocamento
    Pubblico
  • Collocamento
    ***
  • Collocazionere geografica
    ***
  • Tipo di investitori
    ***
Operatori del collocamento
  • Bookrunners del collocamento
    ***, ***, ***, ***, ***, ***

Scambi e conversione

  • Condizioni di conversione
    ***

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Identificatori

  • Numero di registrazione dello Stato
    B618E7
  • ISIN
    TW000B618E79
  • Cbonds ID
    1996337
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG01YJFTCZ4
  • Ticker
    TAISEM 1.53 11/20/32 145B
  • Tipologia di titolo della BCR
    ***

Ratings

Classificazione dell'emissione

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Obbligazioni con cedola
  • Green bonds
  • Strumenti finanziari non complessi (MiFID)
  • Ammortizzato
  • Richiamabile
  • CDO
  • Obbligazioni convertibili
  • Dual currency bonds
  • Tasso variabile
  • Per investitori qualificati (Regione CIS)
  • Obbligazioni estere
  • Garantito
  • Capitale legato all'inflazione
  • Emissioni obbligazionarie sovranazionali
  • Coupon legato all'inflazione
  • Obbligazioni ipotecarie
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind
  • Titoli fuori mercato
  • Redemption Linked
  • Ristrutturazione
  • Obbligazioni retail
  • Obbligazioni Garantite
  • Cartolarizzazione
  • Prodotti strutturati
  • Obbligazioni commerciali
  • Subordinato
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Ristrutturazione

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