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STMicroelectronics, 0% 23jun2031, USD (Conv.) (FIGI RegS BBG023118DW5, XS3416917022, WKN A4EWP5)

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Emittente
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Status
In circolazione
Importo dell'emissione
750.000.000 USD
Collocamento
***
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Informazioni sull'emissione

Profilo
STMicroelectronics è un produttore multinazionale di elettronica e semiconduttori franco-italiano con sede a Ginevra, Svizzera. È il più grande produttore di chip semiconduttori in Europa per fatturato. ST è tra i leader mondiali in un'ampia gamma di segmenti, inclusi semiconduttori per applicazioni industriali, testine di stampa a getto d'inchiostro, MEMS (Sistemi Micro-Elettro-Meccanici), decodificatori MPEG e chip per smartcard, circuiti integrati automobilistici, periferiche per computer e chip per applicazioni wireless e mobili. Sebbene la sede centrale di STMicroelectronics e la sede per la regione EMEA siano basate a Ginevra, la holding company, STMicroelectronics N.V., è registrata ad Amsterdam, Paesi Bassi.
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Importo dell'emissione
  • Volume del collocamento
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    750.000.000 USD
  • Volume nella richiesta per nominale non estinta
    750.000.000 USD
Valore nominale
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  • Multiplo intero
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    200.000 USD
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    ***
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Collocamento

  • Modalità di collocamento
    Sottoscrizione aperta
  • Tipo di collocamento
    Pubblico
  • Collocamento
    ***
  • Prezzo al collocamento (rendimento)
  • Collocazionere geografica
    ***
  • Tipo di investitori
    ***
  • Motivo del collocamento
    General Corporate Purposes
Operatori del collocamento
  • Bookrunners del collocamento
    ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***, ***
  • Depositario
    ***

Scambi e conversione

  • Premio iniziale
    ***%
  • Da convertire fino a
    ***
  • Lock-up
    *** giorni
  • Condizioni di conversione
    ***

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Notizie

18/06/2026 Nuova emissione: STMicroelectronics ha emesso una euro-obbligazione (XS3416917022) per USD 750 Mln. in scadenza nel 2031.
17/06/2026 Nuova emissione: STMicroelectronics ha emesso una euro-obbligazione (XS3416917709) con cedola al 0.625% per USD 750 Mln. in scadenza nel 2033.
Notizie societari

Rendicontazione IFRS/US GAAP

2025
II trim. ingl.
IV trim. ingl.
2024
II trim. ingl.
IV trim. ingl.
2023
II trim. ingl.
IV trim. ingl.
2022
II trim. ingl.
IV trim. ingl.
2021
II trim. ingl.
IV trim. ingl.
2020
II trim. ingl.
IV trim. ingl.
2019
II trim. ingl.
IV trim. ingl.
2018
II trim. ingl.
IV trim. ingl.
2017
IV trim. ingl.
2016
IV trim. ingl.
2015
IV trim. ingl.
2014
IV trim. ingl.
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Identificatori

  • ISIN RegS
    XS3416917022
  • Cbonds ID
    2240971
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code RegS
    341691702
  • CFI RegS
    DCZNFR
  • FIGI RegS
    BBG023118DW5
  • WKN RegS
    A4EWP5
  • Ticker
    STM 0 06/23/31 A
  • Tipologia di titolo della BCR
    ***

Ratings

Classificazione dell'emissione

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Obbligazioni Zero-coupon
  • Obbligazioni convertibili
  • Ammortizzato
  • Richiamabile
  • CDO
  • Dual currency bonds
  • Tasso variabile
  • Per investitori qualificati (Regione CIS)
  • Obbligazioni estere
  • Green bonds
  • Garantito
  • Capitale legato all'inflazione
  • Emissioni obbligazionarie sovranazionali
  • Coupon legato all'inflazione
  • Obbligazioni ipotecarie
  • Strumenti finanziari non complessi (MiFID)
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind
  • Titoli fuori mercato
  • Redemption Linked
  • Ristrutturazione
  • Obbligazioni retail
  • Obbligazioni Garantite
  • Cartolarizzazione
  • Prodotti strutturati
  • Obbligazioni commerciali
  • Subordinato
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Ristrutturazione

***

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