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Chip Eng Seng Corporation (CES), 4.75% 14jun2021, SGD (FIGI BBG00D1SJZM6, SG73C5000004, WKN A19JWS)

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Obbligazioni, Senior Unsecured

Status
Estinta
Importo dell'emissione
13.000.000 SGD
Collocamento
***
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*** (-)
ACI
Paese di Rischio
Singapore
Cedola corrente
-
Prezzo
Rendimento / Duration
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    120.000.000 SGD
  • Importo sul mercato
    13.000.000 SGD
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  • ISIN
    SG73C5000004
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
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  • Ticker
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È possibile modificare la visualizzazione dei dati sul grafico | tabella
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Utilizzo del grafico: modifica del prezzo, periodo, confronto delle emissioni
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    Chip Eng Seng Corporation (CES)
  • Settore
    Corporate
  • Settore industriale
    Costruzione Varie
Importo dell'emissione
  • Volume del collocamento
    120.000.000 SGD
  • Importo sul mercato
    13.000.000 SGD
Valore nominale
  • Valore nominale
    250.000 SGD
  • Importo principale sul mercato
    *** SGD
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Listing
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    ***
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    ***
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    ***
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    ***
  • Frequenza della cedola
    *** volte all' anno
  • Valuta dei pagamenti
    ***
  • Scadenza
    ***

Flusso cedolare

Esporta in Excel

Termini del rimborso anticipato

***

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Collocamento

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    Sottoscrizione aperta
  • Tipo di collocamento
    Pubblico
  • Collocamento
    ***
  • Prezzo al collocamento (rendimento)
    (***%)
  • Collocazionere geografica
    ***
  • Tipo di investitori
    ***
Operatori del collocamento
  • Bookrunners del collocamento
    ***, ***

Scambi e conversione

  • Condizioni di conversione
    ***

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Identificatori

  • ISIN
    SG73C5000004
  • Cbonds ID
    244409
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFXFR
  • FIGI
    BBG00D1SJZM6
  • WKN
    A19JWS
  • Ticker
    CHIPEN 4.75 06/14/21 MTN
  • Tipologia di titolo della BCR
    ***

Classificazione dell'emissione

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Obbligazioni con cedola
  • Ammortizzato
  • Richiamabile
  • CDO
  • Obbligazioni convertibili
  • Dual currency bonds
  • Tasso variabile
  • Per investitori qualificati (Regione CIS)
  • Obbligazioni estere
  • Green bonds
  • Garantito
  • Capitale legato all'inflazione
  • Emissioni obbligazionarie sovranazionali
  • Coupon legato all'inflazione
  • Obbligazioni ipotecarie
  • Strumenti finanziari non complessi (MiFID)
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind
  • Titoli fuori mercato
  • Redemption Linked
  • Ristrutturazione
  • Obbligazioni retail
  • Obbligazioni Garantite
  • Cartolarizzazione
  • Prodotti strutturati
  • Obbligazioni commerciali
  • Subordinato
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Ristrutturazione

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