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Advanced Micro Devices, 2.125% 1sep2026, USD (Conv.) (US007903BD80)

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Obbligazioni convertibili, Trace-eligible, Senior Unsecured

Status
In circolazione
Importo dell'emissione
479.203.000 USD
Collocamento
***
Scadenza (all'opzione put/call)
*** (-)
ACI su
Paese di Rischio
Stati Uniti
Cedola corrente
***%
Prezzo
-
Rendimento / Duration
-
Calcola in un click! rendimento, duration e altri paramentri
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  • Volume del collocamento
    805.000.000 USD
  • Importo sul mercato
    479.203.000 USD
  • Equivalente in USD
    479.203.000 USD
  • Denominazione
    1.000 USD
  • ISIN
    US007903BD80
  • CFI
    DCFNFR
  • FIGI
    BBG00DRLVQV9
  • SEDOL
    BD303Q4
  • Ticker
    AMD 2.125 09/01/26

Utilizza il più completo database finanziario

800 000

obbligazioni

Oltre 400

fonti di prezzo

80 000

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9 000

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È possibile modificare la visualizzazione dei dati sul grafico | tabella
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Utilizzo del grafico: modifica del prezzo, periodo, confronto delle emissioni
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Informazioni sull'emissione

Profilo
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) is a global semiconductor company with facilities around the world. The Company offers x86 microprocessors, as standalone devices or as incorporated as an accelerated processing unit (APU), for the commercial and ...
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) is a global semiconductor company with facilities around the world. The Company offers x86 microprocessors, as standalone devices or as incorporated as an accelerated processing unit (APU), for the commercial and consumer markets, embedded microprocessors for commercial, commercial client and consumer markets and chipsets for desktop and mobile devices, including mobile personal computers, or PCs, and tablets, professional workstations and servers and graphics, video and multimedia products for desktop and mobile devices, including mobile PCs and tablets, home media PCs and professional workstations, servers and technology for game consoles. In September 2013, Advanced Micro Devices Inc announced that its Singapore subsidiary, Advanced Micro Devices (Singapore) Pte Ltd. completed a transaction to sell and lease-back its Singapore facility located at 508 Chai Chee Lane, Singapore 469032 to HSBC Institutional Trust Services (Singapore) Limited.
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Importo dell'emissione
  • Volume del collocamento
    805.000.000 USD
  • Importo sul mercato
    479.203.000 USD
  • Volume nella richiesta per nominale non estinta
    479.203.000 USD
Valore nominale
  • Valore nominale
    1.000 USD
  • Importo principale sul mercato
    *** USD
  • Multiplo intero
    *** USD

Parametri del flusso cedolare

  • Tasso d'interesse di riferimento
    ***
  • Cedola
    ***
  • Metodo di calcolo del rateo d'interesse
    ***
  • Inizio dello stacco delle cedole
    ***
  • Frequenza della cedola
    *** volte all' anno
  • Valuta dei pagamenti
    ***
  • Scadenza
    ***

Flusso cedolare

Esporta in Excel

Termini del rimborso anticipato

***

Utilizza il più completo database finanziario

800 000

obbligazioni

Oltre 400

fonti di prezzo

80 000

azioni

9 000

ETF

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Collocamento

  • Modalità di collocamento
    Sottoscrizione aperta
  • Tipo di collocamento
    Pubblico
  • Collocamento
    ***
  • Prezzo al collocamento (rendimento)
  • Collocazionere geografica
    ***
  • Tipo di investitori
    ***
Operatori del collocamento
  • Bookrunners del collocamento
    ***, ***, ***, ***, ***
  • Depositario
    ***

Scambi e conversione

  • Premio iniziale
    ***%
  • Da convertire fino a
    ***
  • Condizioni di conversione
    ***

Ulteriori informazioni

Ultime emissioni

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Notizie

13/04/2024 China's Tech Shift: A Blow to AMD and Intel's Market Position
05/03/2024 U.S. Government Blocks AMD’s China-Specific Chip Sales, Shares Drop 2%
23/02/2024 S&P Global Ratings revised outlook on Advanced Micro Devices to positive and affirmed at "A-" (Local Currency LT) credit rating
23/02/2024 S&P Global Ratings revised outlook on Advanced Micro Devices to positive and affirmed at "A-" (Foreign Currency LT) credit rating
13/02/2024 Advanced Micro Devices: Departure Of Directors Or Certain Officers; Election Of Directors; Appointment Of Certain Officers; Compensatory Arrangements Of Certain Officers, Financial Statements And Exhibits
Notizie societari

Rendicontazione IFRS/US GAAP

2023
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2022
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2021
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2020
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2019
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2018
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2017
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2016
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2015
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2014
IV trim. ingl.
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Identificatori

  • ISIN
    ***
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DCFNFR
  • FIGI
    BBG00DRLVQV9
  • WKN
    A1859X
  • SEDOL
    BD303Q4
  • Ticker
    AMD 2.125 09/01/26
  • Tipologia di titolo della BCR
    ***

Classificazione dell'emissione

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Obbligazioni con cedola
  • Obbligazioni convertibili
  • Trace-eligible
  • Ammortizzato
  • Richiamabile
  • CDO
  • Dual currency bonds
  • Tasso variabile
  • Per investitori qualificati (Regione CIS)
  • Obbligazioni estere
  • Green bonds
  • Garantito
  • Capitale legato all'inflazione
  • Emissioni obbligazionarie sovranazionali
  • Coupon legato all'inflazione
  • Obbligazioni ipotecarie
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind
  • Titoli fuori mercato
  • Redemption Linked
  • Ristrutturazione
  • Obbligazioni retail
  • Obbligazioni Garantite
  • Cartolarizzazione
  • Prodotti strutturati
  • Obbligazioni commerciali
  • Subordinato
  • Sukuk
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Ristrutturazione

***

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