Jih Lin Technology, 0% 17oct2023, TWD (Conv.) (FIGI BBG00LPSSD23, TW0005285209)

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Rimborso anticipato

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600.000.000 TWD

Collocamento

***

Rimborso anticipato

*** (-)

ACI

Paese di Rischio

Taiwan

Cedola corrente

Prezzo

Rendimento / Duration

Volume del collocamento

600.000.000 TWD
Importo sul mercato

600.000.000 TWD
Denominazione

100.000 TWD
ISIN

TW0005285209
CFI

DCZUDR
FIGI

BBG00LPSSD23
Ticker

JIHLIN 0 10/17/23 2

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Informazioni sull'emissione

Profilo

Jih Lin Technology Company Limited produce e vende telai di piombo stampati per l'industria dell'imballaggio dei semiconduttori. L'azienda ha sede a Kaohsiung, Taiwan ed è stata fondata nel 2001.

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Emittente

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Jih Lin Technology
Nome completo del mutuatario/emittente

Jih Lin Technology
Settore

Corporate
Settore industriale

semiconduttori
Azioni

Jih Lin Technology, ordinary share

Importo dell'emissione

Volume del collocamento

600.000.000 TWD
Importo sul mercato

600.000.000 TWD

Valore nominale

Valore nominale

100.000 TWD
Importo principale sul mercato

*** TWD
Multiplo intero

*** TWD

Listing

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Obbligazioni simili

Identificatori

ISIN

TW0005285209
Cbonds ID

516963
CUSIP

***
CUSIP 144A

***
CFI

DCZUDR
FIGI

BBG00LPSSD23
Ticker

JIHLIN 0 10/17/23 2
Tipologia di titolo della BCR

***

Classificazione dell'emissione

Senior Unsecured
Registered
Obbligazioni Zero-coupon
Obbligazioni convertibili
Ammortizzato
Richiamabile
CDO
Dual currency bonds
Tasso variabile
Per investitori qualificati (Regione CIS)
Obbligazioni estere
Green bonds
Garantito
Capitale legato all'inflazione
Emissioni obbligazionarie sovranazionali
Coupon legato all'inflazione
Obbligazioni ipotecarie
Strumenti finanziari non complessi (MiFID)
Perpetuo
Payment-in-kind
Titoli fuori mercato
Redemption Linked
Ristrutturazione
Obbligazioni retail
Obbligazioni Garantite
Cartolarizzazione
Prodotti strutturati
Obbligazioni commerciali
Subordinato
Sukuk
Trace-eligible

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Ristrutturazione

***