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WT Microelectronics, 0% 7jul2019, TWD (Conv.) (FIGI BBG00CGFX808, TW0003036505)

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Obbligazioni, Obbligazioni convertibili, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured

Status
Estinta
Importo dell'emissione
836.700.000 TWD
Collocamento
***
Scadenza (all'opzione put/call)
*** (-)
ACI
Paese di Rischio
Taiwan
Cedola corrente
-
Prezzo
Rendimento / Duration
  • Volume del collocamento
    1.500.000.000 TWD
  • Importo sul mercato
    836.700.000 TWD
  • Denominazione
    100.000 TWD
  • ISIN
    TW0003036505
  • CFI
    DCZUFR
  • FIGI
    BBG00CGFX808
  • Ticker
    WINTEC 0 07/07/19 5

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È possibile modificare la visualizzazione dei dati sul grafico | tabella
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Utilizzo del grafico: modifica del prezzo, periodo, confronto delle emissioni
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Profilo
WT Microelectronics Co., Ltd. è un fornitore di servizi specializzato nell'industria della distribuzione di semiconduttori a livello globale. La società ha sede a New Taipei City, Taiwan.
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Importo dell'emissione
  • Volume del collocamento
    1.500.000.000 TWD
  • Importo sul mercato
    836.700.000 TWD
Valore nominale
  • Valore nominale
    100.000 TWD
  • Importo principale sul mercato
    *** TWD
  • Multiplo intero
    *** TWD

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Parametri del flusso cedolare

  • Tasso d'interesse di riferimento
    ***
  • Cedola
    ***
  • Metodo di calcolo del rateo d'interesse
    ***
  • Inizio dello stacco delle cedole
    ***
  • Valuta dei pagamenti
    ***
  • Scadenza
    ***

Flusso cedolare

Esporta in Excel

Termini del rimborso anticipato

***

Collocamento

  • Modalità di collocamento
    Sottoscrizione aperta
  • Collocamento
    ***
  • Prezzo al collocamento (rendimento)
  • Collocazionere geografica
    ***
  • Tipo di investitori
    ***

Scambi e conversione

  • Premio iniziale
    ***%
  • Da convertire fino a
    ***
  • Condizioni di conversione
    ***

Ultime emissioni

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Obbligazioni simili

Notizie

20/11/2025 Nuova emissione: WT Microelectronics ha emesso una euro-obbligazione (XS3224207657) per USD 350 Mln. in scadenza nel 2027.
Notizie societari

Rendicontazione IFRS/US GAAP

2026
I trim. ingl.
2025
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2024
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2023
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2022
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2021
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
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Identificatori

  • ISIN
    TW0003036505
  • Cbonds ID
    517267
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DCZUFR
  • FIGI
    BBG00CGFX808
  • Ticker
    WINTEC 0 07/07/19 5
  • Tipologia di titolo della BCR
    ***

Classificazione dell'emissione

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Obbligazioni Zero-coupon
  • Obbligazioni convertibili
  • Ammortizzato
  • Richiamabile
  • CDO
  • Dual currency bonds
  • Tasso variabile
  • Per investitori qualificati (Regione CIS)
  • Obbligazioni estere
  • Green bonds
  • Garantito
  • Capitale legato all'inflazione
  • Emissioni obbligazionarie sovranazionali
  • Coupon legato all'inflazione
  • Obbligazioni ipotecarie
  • Strumenti finanziari non complessi (MiFID)
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind
  • Titoli fuori mercato
  • Redemption Linked
  • Ristrutturazione
  • Obbligazioni retail
  • Obbligazioni Garantite
  • Cartolarizzazione
  • Prodotti strutturati
  • Obbligazioni commerciali
  • Subordinato
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Ristrutturazione

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