Modalità suggerimenti è attiva Disattiva

Prova di 7-giorni Accesso demo

  • Ottieni accesso a tutto il nostro database
  • Fai Screening come un vero professionista
  • Monitora tutti i tuoi titoli quotidianamente
  • Traccia i prezzi dei bond da oltre 400 fonti
  • Prendi decisioni ponderate, basate su dati accurati e completi

Filtra i bond in base a +50 criteri (rating, rendimento, prezzo, ecc.)

Ottieni l'accesso
Per spostarsi rapidamente tra i blocchi

Winbond Electronics
LEI 254900STBMBTLA91J410

Scarica PDF

Seleziona tutto Ripristina i parametri
Scaricare Cancella
Nome dell'organizzazione
Winbond Electronics Corporation
Nome del paese
Taiwan
Paese di registrazione
Taiwan
Settore industriale
semiconduttori
Debito pubblico
750 ml USD
Benvenuto su Cbonds
New to Cbonds? · Take a 90-second tour of the platform.

Discover what you can do with Cbonds

Everything you need for fixed income research and monitoring.

  • 00:26 Coverage
  • 00:42 Bond screener
  • 00:54 Parameters
  • 01:06 Watchlist, Mobile app
  • 01:10 Excel Add-in
Ottieni l'accesso Watch full tour

Ultimi dati di

Ottieni l'accesso al più grande database finanziario

Prova di 7-giorni Accesso demo

Gratuito per rappresentanti aziendali

  • Utilizza strumenti analitici avanzati
  • Ottieni l'accesso completo al nostro database
  • Prova il nostro potente bond screener
  • Traccia i prezzi dei bond da oltre 400 fonti primarie

Ottieni l'accesso al più grande database finanziario

Rappresentanti aziendali 7 giorni di prova GRATUITA

Accesso professionale ai dati

Investitore privato

Accesso individuale

Quotazioni

Richiesta inviata
Accesso negato
Inviare una domanda
Le quotazioni ricevute dai fornitori di informazioni sono indicative

Profilo

Winbond Electronics Corporation produce semiconduttori e diversi tipi di circuiti integrati, inclusi memoria flash per archiviazione di codice, DRAM specializzata e DRAM mobile, microcontrollori e circuiti integrati per personal computer. Winbond Electronics Corporation è stata fondata nel 1987 e ha sede nella città di Taichung, Taiwan.

Riconoscimenti

Notizie

26/03/2026 Nuova emissione: Winbond Electronics ha emesso una euro-obbligazione (XS3322329080) per USD 750 Mln. in scadenza nel 2027.
Notizie societari

Documentazione

Rendicontazione IFRS/US GAAP

2026
I trim. ingl.
2025
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2024
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2023
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2022
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2021
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2020
IV trim. ingl.
Mostra tutto Nascondi
Occorre effettuare il login
Per visualizzare questi dati è necessario un abbonamento

Azioni

Ultime emissioni

Mostra tutto

Debito obbligazionario in valuta

Mostra di più Nascondi

Codici

  • LEI
    254900STBMBTLA91J410
  • SIC
    3672 PRINTED CIRCUIT BOARDS
  • NACE
    *** ***
  • NAICS
    *** ***
La registrazione è richiesta per ottenere l'accesso.