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Società: Leidos, Inc.
LEI 5493006I78VIN6J1BQ95

Nome dell'organizzazione
Leidos, Inc.
Nome del paese
Stati Uniti
Paese di registrazione
Stati Uniti
Settore industriale
Produzione e difesa aeronautica
Debito obbligazionario
3.411 ml USD

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Profilo

Leidos, formerly known as Science Applications International Corporation (SAIC), is an American defense, aviation, information technology, and biomedical research company headquartered in Reston, Virginia, that provides scientific, engineering, systems integration, and technical services. Leidos works extensively with the United States Department of Defense (4th largest DoD contractor FY2012), the United States Department of Homeland Security, and the United States Intelligence Community, including the NSA, as well as other U.S. government civil agencies and selected commercial markets.

Riconoscimenti

Notizie

24/05/2023 S&P Global Ratings affirms Leidos, Inc. at "BBB-" (Local Currency LT credit rating); outlook stable
24/05/2023 S&P Global Ratings affirms Leidos, Inc. at "BBB-" (Foreign Currency LT credit rating); outlook stable
17/02/2023 Nuova emissione: L’ emittente Leidos, Inc. ha emesso una euro-obbligazione (US52532XAJ46) con cedola al 5.75% per USD 750 Mln. in scadenza nel 2033.
16/02/2023 S&P: Leidos Inc.'s Proposed Senior Unsecured Notes Rated 'BBB-' (Rating action commentary)
Notizie societari

Documentazione

Rendicontazione IFRS/US GAAP

2016
I trim. ingl.
II trim. ingl.
2015
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
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Azioni

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Classificazione obbligazionaria

  • Organization does not disclose IFRS/US GAAP financial statements

Debito obbligazionario in valuta

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Codici

  • LEI
    5493006I78VIN6J1BQ95
  • SIC
    7373 SERVICES-COMPUTER INTEGRATED SYSTEMS DESIGN
  • CIK
    0000353394

Credito e ESG Rating

Indicatori Macroeconomici

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