STATS ChipPAC
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STATS ChipPAC Ltd. è un fornitore leader di servizi di progettazione di imballaggi per semiconduttori, bumping, test, assemblaggio e soluzioni di distribuzione. Abbiamo la scala per fornire una gamma completa di soluzioni di imballaggio e test per semiconduttori a una base di clienti globali diversificata che serve i mercati dell'informatica, delle comunicazioni e del consumo. I nostri servizi includono:
•Servizi di imballaggio: fornitura di pacchetti con piombo, laminati, schede di memoria e pacchetti a livello di chip su wafer (CSP) ai clienti con un'ampia gamma di soluzioni di imballaggio e servizi completi di backend chiavi in mano per una vasta varietà di applicazioni elettroniche. Offriamo anche strati di ridistribuzione (RDL), dispositivi passivi integrati (IPD) e servizi di bumping per wafer per flip chip e CSP a livello di wafer. Come parte del supporto ai clienti sui servizi di imballaggio, offriamo anche progettazione di pacchetti; simulazione elettrica, meccanica e termica; misurazione e progettazione di leadframe e substrati laminati.
•Servizi di test: inclusi test su wafer e test finali su una selezione diversificata di piattaforme di test che coprono le principali piattaforme di test del settore. Abbiamo esperienza nel test di una vasta gamma di semiconduttori, in particolare a segnale misto, radiofrequenza (RF), analogici e dispositivi digitali ad alte prestazioni. Offriamo anche servizi correlati ai test come supporto al processo di burn-in, test di affidabilità, caratterizzazione termica ed elettrica, confezionamento a secco e nastro e bobina.
•Servizi di pre-produzione e post-produzione: come sviluppo di pacchetti, sviluppo di software di test e hardware correlato, magazzinaggio e servizi di spedizione diretta.
Abbiamo una posizione di leadership nella fornitura di pacchetti avanzati, come flip chip, die impilati (SD), System-in-Package (SiP), oltre a pacchetti BGA e CSP a livello di wafer. Siamo anche leader nei test di semiconduttori a segnale misto o semiconduttori che combinano l'uso di circuiti analogici e digitali in un chip. I semiconduttori a segnale misto sono ampiamente utilizzati in applicazioni di comunicazione e consumo in rapida crescita. Abbiamo una forte esperienza nel test di un'ampia gamma di dispositivi digitali ad alte prestazioni.