Modalità suggerimenti è attiva Disattiva
Per spostarsi rapidamente tra i blocchi

Società: TTM Technologies
LEI 549300SC4BDOIS008048

Nome dell'organizzazione
TTM Technologies, Inc.
Nome del paese
Stati Uniti
Paese di registrazione
Stati Uniti
Settore industriale
semiconduttori
Debito obbligazionario
500 ml USD

Utilizza il più completo database finanziario

800 000

obbligazioni

Oltre 400

fonti di prezzo

80 000

azioni

9 000

ETF

Monitora il tuo portafoglio nel modo più efficiente
bond screener
Watchlist
Excel ADD-IN
Ottieni l'accesso

Ultimi dati di

Quotazioni

Richiesta inviata
Accesso negato
Inviare una domanda
Le quotazioni ricevute dai fornitori di informazioni sono indicative

Profilo

Headquartered in Costa Mesa, California TTM Technologies, Inc. is one of the largest PCB product manufacturers in the world and also a major supplier of backplane assemblies and custom electro-mechanical solutions. TTM stands for Time-To-Market, representing how TTM's time-critical, one-stop manufacturing services enable customers to shorten the time required to develop new products and bring them to market.

Riconoscimenti

Notizie

15/03/2024 Moody's Investors Service affirms TTM Technologies at "Ba3" (LT- local currency credit rating); outlook stable
15/03/2024 Moody's Investors Service affirms TTM Technologies at "Ba2" (LT- foreign currency credit rating); outlook stable
07/02/2024 TTM Technologies: And Exhibit 99.1 Hereto Shall Not Be Deemed Filed For Purposes Of Section 18 Of The Securities Exchange Act Of 1934, As Amended (the Exchange Act ) Or Otherwise Subject To The Liabilities Under That Section, And Shall Not Be Deemed Incorporated By Reference Into Any Filing Under The Securities Act Of 1933, As Amended, Or The Exchange Act, Except As Shall Be Expressly Provided By Specific Reference In Such Filing, Financial Statements And Exhibits
01/11/2023 TTM Technologies: And Exhibit 99.1 Hereto Shall Not Be Deemed Filed For Purposes Of Section 18 Of The Securities Exchange Act Of 1934, As Amended (the Exchange Act ) Or Otherwise Subject To The Liabilities Under That Section, And Shall Not Be Deemed Incorporated By Reference Into Any Filing Under The Securities Act Of 1933, As Amended, Or The Exchange Act, Except As Shall Be Expressly Provided By Specific Reference In Such Filing, Financial Statements And Exhibits
02/08/2023 TTM Technologies: Results Of Operations And Financial Condition, Financial Statements And Exhibits
Notizie societari

Documentazione

Rendicontazione IFRS/US GAAP

2023
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2022
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2021
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2020
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2019
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2018
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2017
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2016
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2015
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2014
IV trim. ingl.
Mostra tutto Nascondi
Occorre effettuare il login
i dati è necessario l'accesso

Azioni

Ultime emissioni

Mostra tutto

Debito obbligazionario in valuta

Mostra di più Nascondi

Codici

  • LEI
    549300SC4BDOIS008048
  • SIC
    3672 PRINTED CIRCUIT BOARDS
  • ICB
    9.500 Technology
  • CIK
    0001116942
  • EIN
    91-1033443

Credito e ESG Rating

Indicatori Macroeconomici

La registrazione è richiesta per ottenere l'accesso.