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Euro-obbligazioni: STATS ChipPAC, 5.375% 31mar2016, USD
USY8162BAF23

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Documentazione

Grafico del prezzo

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Negoziazioni sono sospesa, emissione rimborsata
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Informazioni sull'emissione

Profilo
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a ...
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a diversified global customer base servicing the computing, communications and consumer markets. Our services include: •Packaging services: providing leaded, laminate, memory card and wafer level chip-scale packages (CSP) to customers with a broad range of packaging solutions and full backend turnkey services for a wide variety of electronics applications. We also provide redistribution layers (RDL), integrated passive devices (IPD) and wafer bumping services for flip chip and wafer level CSPs. As part of customer support on packaging services, we also offer package design; electrical, mechanical and thermal simulation; measurement and design of leadframes and laminate substrates. •Test services: including wafer probe and final testing on a diverse selection of test platforms covering the major test platforms in the industry. We have expertise in testing a broad variety of semiconductors, especially mixed-signal, radio frequency (RF), analog and high-performance digital devices. We also offer test-related services such as burn-in process support, reliability testing, thermal and electrical characterization, dry pack and tape and reel. •Pre-production and post-production services: such as package development, test software and related hardware development, warehousing and drop shipment services. We have a leadership position in providing advanced packages, such as flip chip, stacked die (SD), System-in-Package (SiP), as well as BGA packages and wafer level CSPs. We are also a leader in testing mixed-signal semiconductors or semiconductors combining the use of analog and digital circuits in a chip. Mixed-signal semiconductors are used extensively in fast-growing communications and consumer applications. We have strong expertise in testing a wide range of high-performance digital devices.
  • Emittente
    Vai alla pagina dell'emittente
    STATS ChipPAC
  • Denominazione dell'emittente
    STATS ChipPAC Ltd.
  • Settore
    Corporate
  • Settore industriale
    Settore dell'alta tecnologia e dell' informazione
Importo dell'emissione
  • Placement amount
    200.000.000 USD
  • Importo sul mercato
    200.000.000 USD
Valore nominale
  • Minimo lotto commerciale
    100.000 USD
  • Importo principale sul mercato
    *** USD
  • Multiplo intero
    *** USD
  • Valore nominale
    1.000 USD

Parametri del flusso cedolare

  • Tasso d'interesse di riferimento
    ***
  • Cedola
    ***
  • Metodo di calcolo del rateo d'interesse
    ***
  • Inizio dello stacco delle cedole
    ***
  • Frequenza della cedola
    *** volte all' anno
  • Valuta dei pagamenti
    ***
  • Giorni di ritardo
    *** giorni
  • Scadenza
    ***
  • Data di rimborso anticipato
    ***

Flusso cedolare

Tutti i calcoli si basano sul lotto commerciale minimo

Termini del rimborso anticipato

***

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Collocamento

  • Modalità di collocamento
    Sottoscrizione aperta
  • Il libro d'ordini
    *** (***) - *** (***)
  • Rendimento della cedola al collocomento
    ***% - ***% (*** - ***%)
  • Collocamento
    *** - ***
  • Prezzo al collocamento (rendimento)
    (***%)
  • Domanda
    *** USD
  • Numero di offerte
    ***
  • Collocazionere geografica
    ***
  • Tipo di investitori
    ***
  • Elenco
    ***
Operatori del collocamento
  • Bookrunners del collocamento
    ***

Scambi e conversione

  • Data di conversione
    ***
  • Premio iniziale
    ***%
  • Da convertire fino a
    ***
  • Lock-up
    *** giorni
  • Condizioni di conversione
    ***

Ulteriori informazioni

***

Ultime emissioni

Identificatori

  • Registrazione
    ***
  • Data di registrazione del programma
    ***
  • ISIN RegS
    ***
  • ISIN 144A
    ***
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code RegS
    057652721
  • Common Code 144A
    057652888
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • CFI 144A
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG001CZ3NZ4
  • FIGI 144A
    BBG001CYBPV7
  • SEDOL
    B67SLF0
  • Ticker
    STATSP 5.375 03/31/16 REGS
  • Tipologia di titolo della Banca Centrale della Russia
    ***

Rating



Classificazione dell'emissione

  • Registered
  • Obbligazioni con cedola
  • Ammortizzato
  • Richiamabile
  • CDO
  • Obbligazioni convertibili
  • Dual currency bonds
  • Tasso variabile
  • Per investitori qualificati (Regione CIS)
  • Obbligazioni estere
  • Green bonds
  • Indicizzati
  • Emissioni obbligazionarie sovranazionali
  • Obbligazioni ipotecarie
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind
  • Titoli fuori mercato
  • Redemption Linked
  • Ristrutturazione
  • Obbligazioni retail
  • Garantito
  • Cartolarizzazione
  • Prodotti strutturati
  • Subordinato
  • Sukuk
  • Trace-eligible

Ristrutturazione

***

***