STATS ChipPAC, 5.375% 31mar2016, USD (USY8162BAF23)

Name: Euro-obbligazioni: STATS ChipPAC, 5.375% 31mar2016, USD (USY8162BAF23)
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Importo sul mercato

200.000.000 USD
Minimo lotto commerciale

100.000 USD
ISIN RegS

USY8162BAF23
Common Code RegS

057652721
CFI RegS

DBFUGR
FIGI RegS

BBG001CZ3NZ4
SEDOL

B67SLF0
Ticker

STATSP 5.375 03/31/16 REGS

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Informazioni sull'emissione

Profilo

STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a diversified global customer base servicing the computing, communications and consumer markets. Our services include: •Packaging services: providing leaded, laminate, memory card and wafer level chip-scale packages (CSP) to customers with a broad range of packaging solutions and full backend turnkey services for a wide variety of electronics applications. We also provide redistribution layers (RDL), integrated passive devices (IPD) and wafer bumping services for flip chip and wafer level CSPs. As part of customer support on packaging services, we also offer package design; electrical, mechanical and thermal simulation; measurement and design of leadframes and laminate substrates. •Test services: including wafer probe and final testing on a diverse selection of test platforms covering the major test platforms in the industry. We have expertise in testing a broad variety of semiconductors, especially mixed-signal, radio frequency (RF), analog and high-performance digital devices. We also offer test-related services such as burn-in process support, reliability testing, thermal and electrical characterization, dry pack and tape and reel. •Pre-production and post-production services: such as package development, test software and related hardware development, warehousing and drop shipment services. We have a leadership position in providing advanced packages, such as flip chip, stacked die (SD), System-in-Package (SiP), as well as BGA packages and wafer level CSPs. We are also a leader in testing mixed-signal semiconductors or semiconductors combining the use of analog and digital circuits in a chip. Mixed-signal semiconductors are used extensively in fast-growing communications and consumer applications. We have strong expertise in testing a wide range of high-performance digital devices.

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Emittente

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STATS ChipPAC
Nome completo del mutuatario/emittente

STATS ChipPAC
Settore

Corporate
Settore industriale

semiconduttori

Importo dell'emissione

Volume del collocamento

200.000.000 USD
Importo sul mercato

200.000.000 USD

Valore nominale

Minimo lotto commerciale

100.000 USD
Importo principale sul mercato

*** USD
Multiplo intero

*** USD
Valore nominale

1.000 USD

Parametri del flusso cedolare

Tasso d'interesse di riferimento

***

Cedola

***

Metodo di calcolo del rateo d'interesse

***

Inizio dello stacco delle cedole

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Valuta dei pagamenti

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Scadenza

***

Flusso cedolare

Tutti i calcoli si basano sul lotto commerciale minimo

Esporta in Excel

Termini del rimborso anticipato

***

Utilizza il più completo database finanziario

800 000

obbligazioni

Oltre 400

fonti di prezzo

80 000

azioni

9 000

ETF

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Collocamento

Modalità di collocamento

Sottoscrizione aperta
Rendimento della cedola al collocomento

***% - ***%
Collocamento

***
Prezzo al collocamento (rendimento)

(***%)
Domanda

*** USD
Numero di offerte

***
Collocazionere geografica

***
Tipo di investitori

***

Operatori del collocamento

Bookrunners del collocamento

***

Scambi e conversione

Condizioni di conversione

***

Ulteriori informazioni

Ultime emissioni

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Notizie

10/10/2019	Moody's Investors Service withdrew LT- foreign currency credit rating for STATS ChipPAC
09/09/2019	S&P Global Ratings withdrew Local Currency LT credit rating for STATS ChipPAC
09/09/2019	S&P Global Ratings withdrew Foreign Currency LT credit rating for STATS ChipPAC
12/06/2019	Fitch Ratings withdrew LT Int. Scale (foreign curr.) credit rating for STATS ChipPAC
12/06/2019	Fitch Ratings withdrew LT Int. Scale (local curr.) credit rating for STATS ChipPAC

Notizie societari

Identificatori

ISIN RegS

***
ISIN 144A

***
CUSIP RegS

***
CUSIP 144A

***
Common Code RegS

057652721
Common Code 144A

057652888
CFI RegS

DBFUGR
CFI 144A

DBFUGR
FIGI RegS

BBG001CZ3NZ4
FIGI 144A

BBG001CYBPV7
SEDOL

B67SLF0
Ticker

STATSP 5.375 03/31/16 REGS
Tipologia di titolo della BCR

***

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Classificazione dell'emissione

Rank: Undefined
Registered
Obbligazioni con cedola
Ammortizzato
Richiamabile
CDO
Obbligazioni convertibili
Dual currency bonds
Tasso variabile
Per investitori qualificati (Regione CIS)
Obbligazioni estere
Green bonds
Garantito
Capitale legato all'inflazione
Emissioni obbligazionarie sovranazionali
Coupon legato all'inflazione
Obbligazioni ipotecarie
Perpetuo
Payment-in-kind
Titoli fuori mercato
Redemption Linked
Ristrutturazione
Obbligazioni retail
Obbligazioni Garantite
Cartolarizzazione
Prodotti strutturati
Obbligazioni commerciali
Subordinato
Sukuk
Trace-eligible

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Ristrutturazione

***