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Winbond Electronics, 0% 31mar2027, USD (Conv.) (FIGI BBG0217B64K6, XS3322329080)

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Eurobbligazioni, Obbligazioni convertibili, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured

Status
In circolazione
Importo dell'emissione
750.000.000 USD
Collocamento
***
Scadenza (all'opzione put/call)
*** (-)
ACI
Paese di Rischio
Taiwan
Cedola corrente
***%
Prezzo
Rendimento / Duration
  • Volume del collocamento
    750.000.000 USD
  • Importo sul mercato
    750.000.000 USD
  • Equivalente in USD
    750.000.000 USD
  • Minimo lotto commerciale
    200.000 USD
  • ISIN
    XS3322329080
  • Common Code
    332232908
  • CFI
    DCZNAR
  • FIGI
    BBG0217B64K6
  • Ticker
    WINBON 0 03/31/27

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Scelta della piattaforma di negoziazione
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Utilizzo del grafico: modifica del prezzo, periodo, confronto delle emissioni
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Winbond Electronics Corporation produce semiconduttori e diversi tipi di circuiti integrati, inclusi memoria flash per archiviazione di codice, DRAM specializzata e DRAM mobile, microcontrollori e circuiti integrati per personal computer. Winbond Electronics Corporation è stata fondata ...
Winbond Electronics Corporation produce semiconduttori e diversi tipi di circuiti integrati, inclusi memoria flash per archiviazione di codice, DRAM specializzata e DRAM mobile, microcontrollori e circuiti integrati per personal computer. Winbond Electronics Corporation è stata fondata nel 1987 e ha sede nella città di Taichung, Taiwan.
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Importo dell'emissione
  • Volume del collocamento
    750.000.000 USD
  • Importo sul mercato
    750.000.000 USD
  • Volume nella richiesta per nominale non estinta
    750.000.000 USD
Valore nominale
  • Minimo lotto commerciale
    200.000 USD
  • Importo principale sul mercato
    *** USD
  • Multiplo intero
    *** USD
  • Valore nominale
    100.000 USD
Listing
  • Listing

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Parametri del flusso cedolare

  • Tasso d'interesse di riferimento
    ***
  • Cedola
    ***
  • Metodo di calcolo del rateo d'interesse
    ***
  • Inizio dello stacco delle cedole
    ***
  • Valuta dei pagamenti
    ***
  • Scadenza
    ***

Flusso cedolare

Tutti i calcoli si basano sul lotto commerciale minimo
Esporta in Excel

Termini del rimborso anticipato

***

Collocamento

  • Modalità di collocamento
    Sottoscrizione aperta
  • Tipo di collocamento
    Pubblico
  • Collocamento
    ***
  • Prezzo al collocamento (rendimento)
  • Collocazionere geografica
    ***
  • Tipo di investitori
    ***
  • Motivo del collocamento
    General Corporate Purposes
  • Collocamento
    General Corporate Purposes
Operatori del collocamento
  • Bookrunners del collocamento
    ***, ***
  • Depositario
    ***, ***
  • Fiduciario
    ***

Scambi e conversione

  • Premio iniziale
    ***%
  • Da convertire fino a
    ***
  • Condizioni di conversione
    ***

Ultime emissioni

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Obbligazioni simili

Notizie

26/03/2026 Nuova emissione: Winbond Electronics ha emesso una euro-obbligazione (XS3322329080) per USD 750 Mln. in scadenza nel 2027.
Notizie societari

Rendicontazione IFRS/US GAAP

2026
I trim. ingl.
2025
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2024
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2023
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2022
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2021
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2020
IV trim. ingl.
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Identificatori

  • ISIN
    XS3322329080
  • Cbonds ID
    2113665
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code
    332232908
  • CFI
    DCZNAR
  • FIGI
    BBG0217B64K6
  • Ticker
    WINBON 0 03/31/27
  • Tipologia di titolo della BCR
    ***

Classificazione dell'emissione

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Obbligazioni Zero-coupon
  • Obbligazioni convertibili
  • Ammortizzato
  • Richiamabile
  • CDO
  • Dual currency bonds
  • Tasso variabile
  • Per investitori qualificati (Regione CIS)
  • Obbligazioni estere
  • Green bonds
  • Garantito
  • Capitale legato all'inflazione
  • Emissioni obbligazionarie sovranazionali
  • Coupon legato all'inflazione
  • Obbligazioni ipotecarie
  • Strumenti finanziari non complessi (MiFID)
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind
  • Titoli fuori mercato
  • Redemption Linked
  • Ristrutturazione
  • Obbligazioni retail
  • Obbligazioni Garantite
  • Cartolarizzazione
  • Prodotti strutturati
  • Obbligazioni commerciali
  • Subordinato
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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Ristrutturazione

***

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