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Winbond Electronics, 1% 17jul2025, TWD (FIGI BBG00KRTL366, B61424, TW000B614247)

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Collocamento
***
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*** (-)
ACI
Paese di Rischio
Taiwan
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-
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    10.000.000.000 TWD
  • Denominazione
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  • ISIN
    TW000B614247
  • CFI
    DBFGFR
  • FIGI
    BBG00KRTL366
  • Ticker
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Winbond Electronics Corporation produce semiconduttori e diversi tipi di circuiti integrati, inclusi memoria flash per archiviazione di codice, DRAM specializzata e DRAM mobile, microcontrollori e circuiti integrati per personal computer. Winbond Electronics Corporation è stata fondata ...
Winbond Electronics Corporation produce semiconduttori e diversi tipi di circuiti integrati, inclusi memoria flash per archiviazione di codice, DRAM specializzata e DRAM mobile, microcontrollori e circuiti integrati per personal computer. Winbond Electronics Corporation è stata fondata nel 1987 e ha sede nella città di Taichung, Taiwan.
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Notizie

26/03/2026 Nuova emissione: Winbond Electronics ha emesso una euro-obbligazione (XS3322329080) per USD 750 Mln. in scadenza nel 2027.
Notizie societari

Rendicontazione IFRS/US GAAP

2026
I trim. ingl.
2025
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2024
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2023
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2022
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2021
I trim. ingl.
II trim. ingl.
III trim. ingl.
IV trim. ingl.
2020
IV trim. ingl.
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Identificatori

  • Numero di registrazione dello Stato
    B61424
  • ISIN
    TW000B614247
  • Cbonds ID
    513525
  • CFI
    DBFGFR
  • FIGI
    BBG00KRTL366
  • Ticker
    WINBON 1 07/17/25 07-1
  • Tipologia di titolo della BCR
    ***

Classificazione dell'emissione

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Obbligazioni con cedola
  • Strumenti finanziari non complessi (MiFID)
  • Ammortizzato
  • Richiamabile
  • CDO
  • Obbligazioni convertibili
  • Dual currency bonds
  • Tasso variabile
  • Per investitori qualificati (Regione CIS)
  • Obbligazioni estere
  • Green bonds
  • Garantito
  • Capitale legato all'inflazione
  • Emissioni obbligazionarie sovranazionali
  • Coupon legato all'inflazione
  • Obbligazioni ipotecarie
  • Perpetuo
  • Payment-in-kind
  • Titoli fuori mercato
  • Redemption Linked
  • Ristrutturazione
  • Obbligazioni retail
  • Obbligazioni Garantite
  • Cartolarizzazione
  • Prodotti strutturati
  • Obbligazioni commerciali
  • Subordinato
  • Sukuk
  • Trace-eligible
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